看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇 : 苹果的工程师画图纸的时候用的是苹果电脑还是Windows电脑?
下一篇 : 罗马仕宣布召回超 49 万台充电宝,极端场景下可能有燃烧风险,有多危险?为何有安全隐患的产品能够上市?
老板说我设计了一周的海报还是不行,我到底该怎么学啊?...
蔚来怎么感觉有点方寸大乱呢?...
独立开发者都使用了哪些技术栈?...
如何评价广州这座城市?...